CAMM significa Módulo de Memória de Compressão Anexada (Compression Attached Memory Module) e é um novo formato de módulo de memória concebido para Notebooks de perfil fino ou sistemas all-in-one. Inicialmente sendo um projeto exclusivo da Dell, no final de 2022, o conceito CAMM foi introduzido pela Dell ao JEDEC (A JEDEC é líder global no desenvolvimento de padrões abertos para a indústria de microeletrônica), a agência de padrões da indústria para módulos de memória, para criar um novo padrão para qualquer pessoa usar.
Os projetos iniciais para o CAMM padrão da indústria, chamado CAMM2, foram disponibilizados no final de 2023 para os fabricantes de computadores e módulos de memória adotarem, com projetos adicionais em desenvolvimento programados para serem lançados até o segundo semestre de 2024. O desafio para qualquer novo design de memória é sempre a padronização e adoção pela indústria, particularmente arquitetos de chips (Intel, AMD). O investimento e a vontade da Dell de compartilhar o seu design sem direitos autorais com a agência de padrões JEDEC são um testemunho do seu compromisso com a padronização.
Em vez de cabos na extremidade inferior do módulo de memória convencional que se liga a um soquete, a CAMM usa um conector de compressão que encaixa a um soquete vertical fino na placa-mãe.
Os parafusos são então usados para fixar a CAMM no lugar. Uma CAMM pode apenas ter um lado para reduzir a altura z e se acomodar a um sistema de perfil muito fino com opções para a largura e comprimento do módulo CAMM para suportar maiores capacidades de memória. Os designs da CAMM da JEDEC suportam diferentes tipos de componentes de memória (DDR5 e LPDDR5) o que proporciona flexibilidade para os fabricantes escolherem o tipo de memória certo para os seus sistemas.
